Jeudi 19 novembre ‧ 10h -16h ‧ Journée Portes Ouvertes de RX Solutions : découvrez la tomographie à Annecy S’inscrire
Tomographie pour l'électroniqueFiabilisez vos composants électroniques

Tomographie pour l'électroniqueFiabilisez vos composants électroniques

Nous contacter
AccueilMarchésHigh-techElectronique

Des défauts de plus en plus difficiles à détecter

Les composants électroniques deviennent toujours plus compacts, plus complexes et plus intégrés. Connecteurs, cartes électroniques, composants BGA, électronique de puissance ou systèmes embarqués comportent désormais de nombreuses zones invisibles aux contrôles traditionnels.

La tomographie pour inspecter l’invisible

La tomographie industrielle à rayons X est une solution de contrôle non destructif (CND) qui permet d'inspecter l'intérieur des composants sans démontage. Elle aide les industriels à détecter les défauts d'assemblage, qualifier les nouvelles conceptions et accélérer l'analyse de défaillance des systèmes électroniques les plus critiques.
Composant electronique vu en tomographie
Découvrir nos systèmes CT : micro-CT, nano-CT, tomographie haute énergie, sur mesure.
Diode_electronique_composant_critique_fissure_tomography
Ils utilisent la tomographie RX Solutions en électronique Renault : Analyse de défaillances électroniques sur composants critiques

Renault Group s'appuie sur la tomographie RX Solutions à son Technocentre de Guyancourt pour l'analyse de défaillances électroniques sur ses composants.  Découvrir le témoignage 
EasyTomS_tomography_automatisation_contrôle_composants_electromecanique
Parker Hannifin : Automatisation du contrôle qualité sur assemblages électromécaniques.

Parker Hannifin a choisi l'EasyTom S de RX Solutions pour automatiser et fiabiliser son contrôle qualité sur des assemblages électromécaniques à Muzillac, avec un gain de productivité et une réduction des rebuts.Lire l'article

Répondre aux défis de l'industrie électronique 
avec la tomographie

<strong>D&eacute;tecter les d&eacute;fauts invisibles</strong><br><br>Une grande partie des d&eacute;fauts se situent sous les composants ou &agrave; l&#39;int&eacute;rieur des assemblages.-image
Détecter les défauts invisibles

Une grande partie des défauts se situent sous les composants ou à l'intérieur des assemblages.
<strong>Qualifier les nouveaux designs</strong><br><br>La miniaturisation augmente la complexit&eacute; du contr&ocirc;le.-image
Qualifier les nouveaux designs

La miniaturisation augmente la complexité du contrôle.
<strong>R&eacute;duire les analyses destructives</strong><br><br>Les composants critiques sont souvent co&ucirc;teux ou difficiles &agrave; remplacer.-image
Réduire les analyses destructives

Les composants critiques sont souvent coûteux ou difficiles à remplacer.
<strong>Fiabiliser les produits avant leur mise sur le march&eacute;</strong><br><br>Identifier les d&eacute;fauts avant qu&#39;ils ne provoquent des pannes terrain.-image
Fiabiliser les produits avant leur mise sur le marché

Identifier les défauts avant qu'ils ne provoquent des pannes terrain.

Pourquoi la tomographie dans l'électronique ? Réduire les risques qualité et améliorer la fiabilité des produits

Dans l'électronique, les défauts internes peuvent rester invisibles jusqu'à la défaillance du produit. La tomographie permet de détecter ces anomalies plus tôt et de sécuriser les phases de développement, de qualification et de production.

La tomographie RX Solutions permet de :

  • Détecter les défauts de soudure et d'assemblage avant les essais fonctionnels.
  • Limiter les analyses destructives sur les composants à forte valeur.
  • Accélérer les analyses de défaillance sans démontage complexe.
  • Qualifier les nouveaux designs électroniques avant leur industrialisation.
  • Réduire les risques de panne terrain grâce à un contrôle plus complet des assemblages.
  • Améliorer la qualité fournisseur en analysant les composants et sous-ensembles reçus.

En tomographie, préparer un échantillon ne demande rien de plus qu'un support pour le maintenir entre le tube générateur et le détecteur. C'est un processus non destructif, automatisable, qui permet de remettre la pièce dans le flux de production si aucun défaut n'est trouvé.


Ce que la tomographie apporte à vos applications électroniques

electronics_tomography_benefits_carte_RX_Solutions_microCT

Contrôler

L'intérieur des cartes, composants et assemblages sans démontage.

Analyser

Les mécanismes de défaillance des systèmes électroniques.

Détecter

Porosités, défauts de soudure, délaminages et corps étrangers.

Qualifier

Les nouveaux produits avant le lancement en production.

Améliorer

La fiabilité des composants et des procédés d'assemblage.

Pour votre application électronique

Quel tomographe RX Solutions ?

Les besoins d'inspection varient fortement selon la taille des composants électroniques, du niveau de détail recherché et la densité des matériaux. RX Solutions propose plusieurs gammes complémentaires afin d'adapter précisément les performances du système de tomographie à votre application.

Pour le choix de votre tomographe, nous vous accompagnons.

Chaque projet électronique présente des contraintes différentes en matière de résolution, de taille de carte, de densité des matériaux et de niveau d'analyse recherché. Nos ingénieurs réalisent des essais sur vos pièces pour mieux vous conseiller. 
Nous avons l'habitude de travailler sous NDA.


Contactez nous pour recevoir directement une recommandation personnalisée ↓

Le site est protégé par reCAPTCHA et les Règles de Confidentialité et Conditions d'utilisation de Google s'appliquent.
 

projets_sur_mesure_production_electroniques_tomography_RX_Solutions
Systèmes CT sur mesure

Des projets electroniques pour la production ou qui sortent du cadre standard ?

Assemblages fortement encapsulés, dispositifs multi-matériaux, besoins d'automatisation spécifiques ou intégration au plus près d’une ligne de production : chaque projet peut présenter des contraintes particulières. 

RX Solutions accompagne industriels et laboratoires dans le développement de solutions sur mesure adaptées à leurs contraintes d'inspection, d'automatisation et de qualification. Nous avons également développé des versions de nos tomographes adaptés à l'environnement de production avec la FAB Series  .

De l’analyse de défaillance à la production : la tomographie au cœur de vos flux électroniques

Diode fissurée : electronic_reduire_investigation_tomography_microCT_RX_Solutions

Réduire les investigations longues et coûteuses

Lorsqu'un défaut apparaît sur une carte électronique ou un composant, la tomographie permet d'accéder immédiatement à l'intérieur de l'assemblage sans démontage ni destruction. Les équipes qualité et R&D identifient plus rapidement l'origine du problème et accélèrent leurs prises de décision.

Exemples

  • Localiser un fil de connexion rompu dans un composant encapsulé ;
  • comprendre l'origine d'un défaut de soudure sur une carte électronique multicouche ;
  • identifier un défaut interne sans ouvrir ni endommager le composant.
carte_electronique_telephone_electronics_validation_composant_avant_serie_tomography_RX_Solutions_microCT

Qualifier les nouveaux produits avant leur industrialisation

À mesure que les composants deviennent plus compacts et plus intégrés, la validation des nouvelles conceptions devient plus complexe. La tomographie aide à vérifier les assemblages internes, les soudures et les structures cachées avant le lancement en production.

Exemples :

  • Valider un nouveau design de carte électronique avant sa fabrication en série ;
  • contrôler la qualité d'assemblage d'un module électronique embarqué ;
  • qualifier un nouveau procédé d'interconnexion ou d'encapsulation.
connectors with broken pins_tomography_RX Solutions

Fiabiliser les composants les plus critiques

La tomographie permet de détecter des défauts invisibles lors d'une inspection externe et d'améliorer la compréhension des mécanismes de défaillance. Une aide précieuse pour renforcer la fiabilité des produits électroniques destinés à l'automobile, à l'e-mobilité, à l'aéronautique ou à l'industrie.

Exemples :
  • Détection de porosités dans les soudures BGA ;
  • contrôle d'un connecteur critique destiné à un véhicule électrique ;
  • inspection d'un composant électronique embarqué avant qualification.
composant electronique burnt_tomography_RX_Solutions

Contrôler sans démonter

L'inspection non destructive évite d'endommager les composants et permet de conserver les échantillons pour des essais complémentaires, des analyses qualité ou des expertises futures.

Exemples :
  • Analyse complète d'une carte électronique sans dessouder les composants ;
  • contrôle d'un assemblage électromécanique sans démontage ;
  • vérification d'un composant retourné du terrain avant expertise.
USB stick tomography RX Solutions

Accompagner la R&D comme la production

Du prototypage à la qualification, jusqu'au contrôle qualité de composants série, la tomographie fournit les données nécessaires pour comprendre, valider et améliorer les produits électroniques tout au long de leur cycle de vie.

Exemples :
  • Validation d'un prototype avant industrialisation ;
  • qualification d'une nouvelle génération d'électronique de puissance ;
  • contrôle qualité récurrent sur des composants critiques de série.

Vous souhaitez comprendre l'origine d'un défaut, qualifier un nouveau design électronique ou fiabiliser vos assemblages ?

Applications CT typiques dans l'Electronique
Contrôle des soudures BGA (Ball Grid Arrays) et composants miniaturisés
Contrôle des soudures BGA (Ball Grid Arrays) et composants miniaturisés
Cartes électroniques multicouches
Cartes électroniques multicouches
Électronique embarquée et électronique de puissance
Électronique embarquée et électronique de puissance
Batteries et condensateurs
Batteries et condensateurs
Contrôle des systèmes de connectique
Contrôle des systèmes de connectique
Contrôle des soudures BGA (Ball Grid Arrays) et composants miniaturisés
Les composants électroniques modernes intègrent des assemblages toujours plus compacts et difficiles à inspecter. La tomographie permet d'analyser les billes de soudure BGA, de détecter les porosités internes, les défauts de connexion et les problèmes d'assemblage invisibles aux méthodes d'inspection conventionnelles.
×
Cartes électroniques multicouches
L'inspection des PCB multicouches nécessite d'accéder à des couches internes inaccessibles aux méthodes visuelles. La tomographie permet de contrôler les connexions internes, d'identifier les courts-circuits potentiels et de localiser rapidement les défauts sans démonter la carte.
×
Électronique embarquée et électronique de puissance
Automobile, e-mobilité, aéronautique ou industrie : les systèmes électroniques critiques doivent répondre à des exigences élevées de fiabilité. La tomographie permet de vérifier les assemblages, les soudures, les connecteurs et les composants de puissance avant leur mise en service.
Automobile
×
Batteries et condensateurs
La tomographie permet d'étudier l'évolution des composants de stockage d'énergie sans démontage. Analyse post-mortem, suivi du vieillissement, inspection des électrodes ou études in-situ : elle accompagne aussi bien la R&D que la qualification des produits. 

Batteries
×
Contrôle des systèmes de connectique
Connecteurs, broches, câbles et systèmes d'interconnexion peuvent être inspectés sans démontage afin de vérifier l'intégrité des contacts électriques et détecter rapidement les défauts susceptibles de perturber le fonctionnement du système.
×

Pourquoi choisir RX Solutions pour vos applications électroniques ?

L'inspection électronique ne se limite pas à la détection d'un défaut de soudure. Elle impose de contrôler des cartes multicouches, des composants miniaturisés et des assemblages toujours plus complexes tout en conservant une qualité d'image exploitable.

  • Une solution adaptée à chaque échelle d'analyse : des puces miniaturisées aux cartes électroniques de grande dimension. Découvrir nos gammes
  • Une meilleure détectabilité des défauts : Horus améliore la lisibilité des assemblages complexes et réduit les artefacts sur les structures multi-matériaux. 
  • Voir ce qui reste inaccessible aux méthodes conventionnelles : BGA, TSV, cartes multicouches et composants encapsulés inspectés sans démontage.
  • Une plateforme qui évolue avec vos besoins grâce à l'accompagnement de notre équipe Care & Performance : nouveaux détecteurs, automatisation, métrologie, IA et upgrades logiciels. 
  • Des solutions sur mesure pour les projets hors standard : laminographie dédiée, grandes cartes électroniques, intégration robotisée ou besoins spécifiques de recherche et de production. 
Micro-CT, nano-CT, tomographie haute énergie, sur mesure : nos tomographes s'adaptent à vos besoins.

FAQ dans l'électronique

Peut-on détecter un fil de connexion coupé sans ouvrir le boîtier ?
Oui. La radiographie et la tomographie permettent d'inspecter l'intérieur d'un composant ou d'un assemblage sans démontage afin de localiser rapidement les fils coupés, les défauts de connexion ou les anomalies d'assemblage.
La tomographie est-elle adaptée aux composants BGA et aux assemblages miniaturisés ?
Oui. La tomographie est particulièrement efficace pour contrôler les billes de soudure BGA, détecter les porosités, analyser les défauts de soudure et vérifier les connexions impossibles à inspecter visuellement.
Peut-on inspecter une carte électronique multicouche sans la démonter ?
Oui. La tomographie permet de visualiser les couches internes, les connexions cachées et les composants encapsulés sans détériorer la carte. C'est une solution idéale pour l'analyse de défaillance et la qualification de nouveaux designs.
Comment analyser un défaut électronique sans détruire le composant ?
La tomographie fournit une vue complète de la structure interne du composant afin de localiser précisément l'origine du défaut. Elle accélère les investigations qualité tout en conservant l'intégrité de l'échantillon.
Peut-on contrôler les composants d'électronique de puissance ?
Oui. Modules de puissance, IGBT, cartes électroniques, connecteurs et systèmes embarqués peuvent être inspectés afin de vérifier les assemblages, les soudures et les structures internes critiques.
La tomographie permet-elle de suivre le vieillissement d'une batterie ou d'un condensateur ?
Oui. Les analyses in-situ et les acquisitions répétées permettent d'étudier l'évolution de certains composants dans le temps et de mieux comprendre leurs mécanismes de dégradation.
Quelle gamme RX Solutions choisir pour mon application électronique ?
  • Nano : pour les puces, la microélectronique, les TSV et les composants miniaturisés.
  • Explorer : pour la majorité des cartes électroniques, assemblages et analyses de défaillance.
  • Force : pour les assemblages nécessitant davantage de pénétration.
Peut-on automatiser le contrôle qualité de composants électroniques ?
Oui. Les solutions RX Solutions peuvent intégrer différents niveaux d'automatisation afin de gagner en productivité, standardiser les inspections et améliorer la répétabilité des contrôles qualité.
Pourquoi utiliser la tomographie plutôt qu'un microscope ?
Le microscope ne permet d'observer que les éléments visibles en surface. La tomographie donne accès à l'ensemble du volume du composant, y compris aux zones cachées, aux couches internes et aux défauts invisibles depuis l'extérieur.
La tomographie est-elle utilisée uniquement en R&D ?
Non. Elle est utilisée aussi bien pour la recherche et le développement que pour la qualification produit, l'analyse de défaillance et le contrôle qualité avant ou pendant la production.
Vous souhaitez fiabiliser vos composants électroniques avant leur mise sur le marché ?

Cartes électroniques, BGA, électronique de puissance, batteries ou systèmes embarqués : nos experts vous accompagnent pour identifier les défauts critiques, qualifier vos produits et choisir la solution de tomographie la plus adaptée à votre application. Demander une démo avec mon composant
Le site est protégé par reCAPTCHA et les Règles de Confidentialité et Conditions d'utilisation de Google s'appliquent.